集微网消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)周一敦促美国参众两院，必须要在国会八月休会前完成为半导体产业立项520亿美元政府资金的行动。

　　据路透社6月28日报道，美国参议院于6月8日以62票对38票通过了这项法案（《创新与竞争法案》），并批准增加1900亿美元政府资金，旨在提高该国与中国高科技战的能力。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多（@路透社）

　　雷蒙多在电话采访中告诉路透社：“这是至关重要的，我希望我们尽快把这件事情敲定，而且要在8月份休假之前完成。众议院的反馈是积极的，他们支持在短时间内把这件事情完成。”

　　吉娜·雷蒙多表示，她认为众议院和参议院领导人在半导体资金立项问题上没有任何显著差异。她表示，目前尚不清楚国会将使用什么手段来批准这个计划，她认为该计划“对国家安全和经济安全至关重要”。

　　雷蒙多表示，她计划很快与众议院议长南希·佩洛西就此问题展开讨论。

　　雷蒙多说：“我只是要敦促她做任何需要做的事情，让这项法案赶紧通过”。她认为众议院希望在法案上“盖章签字”，不过她也承认众议院不会毫无顾忌地通过参议院已经表决过的《创新与竞争法案》。

　　当被问及政府是否决定不启动《国防生产法》来加速芯片产能时，她说目前的工作重心是国会的行动：“我们现在要现在国会内部把程序走完。”

　　今年5月，雷蒙多表示，她预计政府资金将在芯片生产和研究方面拨款“1500亿美元以上”的投资——包括来自州和联邦政府以及私营部门公司——并可能新建7到10个芯片厂。

　　（校对/holly）