12月24日，晶赛科技表示，光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节，1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工，国内的晶片供应商较多、采购难度较小，未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主，小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。

（文章来源：每日经济新闻）